當(dāng)人類生活越來越離不開手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品時，這些產(chǎn)品的核心部件芯片正面臨著性能極限的逼近。
好在科學(xué)家們正在探索用新材料來替代硅制造芯片，從而沖破芯片的物理極限。在這方面，中國科學(xué)家已經(jīng)走在了世界前列，這也為中國芯片產(chǎn)業(yè)的換道超車提供了可能。
硅是傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料。長期以來，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遵循摩爾定律，不斷縮小晶體管尺寸以提升其性能。而業(yè)界認(rèn)為，摩爾定律將在2020年左右達(dá)到終點(diǎn)，即硅材料晶體管的尺寸將無法再縮小，芯片的性能提升已經(jīng)接近其物理極限。
在此背景下，人們一直在尋找能夠替代當(dāng)前硅芯片的材料，碳納米管就是主要的研究方向之一。美國斯坦福大學(xué)、IBM公司的研究人員都在致力于該領(lǐng)域的研究。國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖近年來多次引用專家團(tuán)隊(duì)的工作，來證明碳納米管是一個重要的出路。
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